芯片保密胶 芯片包封黑胶 芯片黑胶

HT8206
 COB邦定黑胶使用于电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂， 主要成份：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。HT8206COB邦定黑胶的功能是对於 IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。它是单组分环氧胶产品，粘接强度优秀以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC电子元件遮封中，它有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
汉泰HT8206是一种单组分环氧树脂胶粘剂，
具有比较好的流动性，低收缩，高硬度，高粘接强度
，高稳定性。胶水固化后会在芯片表面形成一层黑色的胶层，
在胶层被破坏时芯片也会遭到破坏，以达到芯片保密的目的