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公司基本资料信息
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电子工业（包括印制电路行业、半导体工业）
微电子（印制电路、半导体芯片、框架和连接器等）生产
PCB行业涉及的表面处理厚度
铜箔表面的镀层厚度（Au/Ni/Pd和Sn等等）
铜箔的厚度
助焊剂的厚度
孔铜的厚度
PCB电路板镀层测厚仪仪器原理
当产品镀层中的不同金属元素被X-荧光射线照射后会激发出电子荧光信号，而这些电子都有自己的特定讯号强弱，透过这些特性便可识别出不同金属元素。当仪器接收器收到讯号后会经过运算然后描绘出一个光谱图。由于不同的元素会产生不同的光谱图，它们也有特定的频道，这些数据再经过计算机软件运算后便可以计算出金属镀层厚度或成份数据。
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