x光无损检测仪,由于采用新型成像技术和内置式高压发生装置,和新型成像技术具有极高的灵敏度,因此射线剂量非常低,这样同时保证了操作者的安全。电热丝厂、BGA、IC芯片、CPU、冬虫夏草,半导体元器件、集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测;同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测
1、可以连接监视器(AV输出),电脑(USB输出)。
2、可根据被测物体的大小、厚度来调节图像质量
3、可在AV、USB输出设备上调整图像效果。
4、当图像在最佳效果时可储存所拍图片,并用打印机输出。
三、参数
1、可以观察直径0.1毫米的微小结构。2、重量:4.8KG
3、成像尺寸φ80mm4、管电压:80KV 5、管电流:0.15~0.5mA
用途检测产品内部结构包括:IC、电熨斗底板、空调管、插头、开关、耳机喇叭、耳机电路板、电阻、保险丝、电源、鱼、中性水笔笔头、电加热管、轮胎、其他塑胶或橡胶件等产品
1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。
2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的内部精细无损检测。
3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用。
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