Daiso填料SP-120-50-ODS-RPS

 大曹（DAISO）色谱硅胶填料的研究和发展始于近三十年前，至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。
我们的填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。目前我们完整的生产线已经从经典的高效液相色谱用填料向两边延伸：超高压以及中压色谱。我们既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶，也提供已键合的产品，键合相包括C18(ODS)、C8、C4、APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相相组合，大曹的产品多达上百种！如果你没有在目录中找到您想要的产品，请向我们咨询！我们非常乐意应您的要求开发新产品。
Daiso 硅胶填料类型
ODS-RPS——耐酸设计，最适合于大部份有机物质的分离
ODS-BIO——用于生物分离，独特的键合技术保证了较强的耐酸碱性
（HSA）ODS-BIO——更大的比表面积，提供更大的载样量
ODS-BP——较低的碳含量，适合于亲水和极性化合物的分离，也试用于100%的纯水流动相。
C8-P——适合于在C18上保留太强的化合物的分离
C4-BIO——新型的C4键合相，有更好的强碱耐受性
C4-P——适合于生物大分子的分离
C1-p——适合于疏水多肽、蛋白的分离l
APS-P——Amino-Propyl键合相，适合于多糖的分离也可用于亲水化合物的分离
SP-P——超纯正相硅胶
注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP(BP为亲水性填料)；BIO>P;HP>P
2、苯基（Ph）、氰基（CN）等特殊种类可应客户要求专门制定。

规格 孔径（nm) 粒径（um) 孔尺寸（ul/g) 表面积（㎡/g） 碳含量
SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19
SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19
SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19
SP-60-40/60-ODS-A 6 50 0.75 450 19
SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17
SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17
SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17
SP-120-40/60-ODS-A 12 50 1 300 17
SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12
SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12
SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12
SP-200-40/60-ODS-A 20 50 1.1 200 12
SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 9
SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 9
SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 9
SP-300-40/60-ODS-A 30 50 0.9 100 9