SC3000溅射镀膜仪/半导体、晶圆镀膜仪(12英寸)

Emitech最近投放市场的新型台式溅射镀膜仪SC3000，可适合电镜制样和12英寸晶圆快速镀膜等用途。这个新型溅镀系统重要特点和优点在于它紧凑的腔室尺寸、最少的抽真空时间和最大的制样产量。 这个采用全自动控制的新型系统能够在一次真空条件下顺序溅镀多达三层不同的金属膜，靶材可选菜单有15种预设工作程序的材料，还能自动探测放入的晶圆尺寸如100，150，200或300mm。具有涡轮泵的高真空镀膜仪使用标准溅射靶材，在系统中允许使用多种靶材，如易氧化金属和贵金属。 若需获得更多关于新型SC3000的资料或调研考查这个系统，请访问中国区代理网站：www.tansi.com.cn SC3000溅射仪系统可对12英寸（300mm）晶圆进行喷镀。它具有多靶溅射，在不破坏真空的情况下，可进行三层顺序涂层。 此仪器为高真空、高分辨率镀膜系统，它可进行精细及精确、可重复的镀膜。 SC3000中配有三个磁电管靶，可镀超大直径的样品，加之可旋转的样品台，保证了均匀沉积。这种方式不需要特大的靶面，而用标准靶即可。 多靶系统在半导体晶圆工业尤为适用。它使用涡轮分子泵，前级为旋转机械泵。集成的仪器面板和即插即用的电子学最大的“up-time”，以及用户友好设计，保证了多学科领域满意的应用。 溅射参数可预设，包括气体放气电磁针阀。 在全自动镀膜过程中，独立的真空泵自始自终由仪器自动控制。可用金作为溅射靶材，也可选用需要预清洁或去除氧化层的靶，如铬靶。 闸门已作为标准配置，该装置允许在维持真空的同时可进行溅射清洁和溅射循环。 仪器特点和优点 ● 模块化控制电子学单元 ● 清洁的真空设计 ● 旋转样品台 ● 多靶溅射（配有溅射清洁光闸） ● LCD 状态/数据登录显示 ● 用户菜单输入可存贮10个方案 ● LCD显示（真空、时间及电流） ● 灵敏的真空测量头（操作真空全范围显示） ● 具有ISO 100 Flange涡轮分子泵抽气系统，（可选更大的泵）240 L/sec ● 整个全自动程序包括净化非常快―15分钟 ● Peltier冷却靶面―无需循环水 ● 不用打开真空即可进行三层顺序镀膜 技术规格 仪器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H （整个高度650mm） 重量：55公斤 工作腔室：不锈钢 300mm Dia x 200mm H（具有观察窗口） 靶：三靶54 mm 直径 x 0.3mm 厚铬作为标准靶材（各种靶材可选，如：金、铂、金/钯合金） 旋转样品台：适合6英寸及12英寸晶圆可调， 与靶的距离为60mm 真空范围：ATM-1x10-5 mbar 操作真空：1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar 沉积电流：0-750mA 沉积速度：0-10nm/分 溅射定时：0-4 分钟 电源：230 伏 50Hz (包括泵最大电流为10安培) 115 伏 60Hz (包括泵最大电流为20安培) Services：Argon - Nominal 10 psi Nitrogen：Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas) 前级旋转泵：No5真空泵, 85L/Min complete with Vacuum Hose and Oil Mist Filter. 8m3/Hr.