详细说明
K975X涡轮蒸镀仪是一个多用途系统,它具有灵活性和模块化扩展功能,以适应不同的样品制备。
它可从蒸篮和坩锅进行碳蒸发、金属蒸发并且可选溅射附件。
K975X可应用一系列成熟技术,包括镀碳及TEM覆形,碳/金属蒸发、低角度Shadowing和通过使用双源蒸发进行顺序涂层,可选的溅射镀膜附件能适用于各种靶材。
通过使用微处理控制器,更增强了系统的灵活性,用户很容易附加各种可选件,但是这些“缺省”都是经过优化操作设计,使得全自动和手动操作均可实现最佳操作。
独特的抽屉式样品装载系统使用户方便放入各种样品,铰链式顶盖结构很容易达到系统其它区域。
涡轮分子泵安装在系统外部,可方便安装及更换,它的前级真空为旋转真空泵。 整个抽气过程为全自动控制,达到高真空后进行蒸发。本仪器为台式,可方便地进行使用控制,使用中的疏忽也不易造成损坏。
K975S半导体晶圆蒸镀仪
K975S基于K975X,但是它具有特殊的装载锁定门,可允许放入8英寸(200mm)晶圆镀碳,应用于FIB。
特点
● 全自动抽真空系统
● 样品尺寸可达140毫米见方或200毫米直径
● 独特的“anti-stick”碳棒蒸发机构
● 抽屉式样品装载系统
● 可选的蒸镀类型,具有四种蒸发设置
● 约束的或开放的排气控制
● 可选用各种溅射靶材附件适用于一系列金属
● 可选膜厚监测系统
优点
● 容易操作
● 使用灵活
● 可靠的碳蒸发
● 方便的样品装载及卸载
● 灵活的操作,可选择碳及金属蒸发源
● 在排气过程中可防止样品损坏
● 系统灵活性强
● 很容易测量金属或碳沉积膜厚
技术规格
仪器尺寸:450mm W x 500mm D x 300mm H
工作腔室:硼硅酸盐玻璃,带有铰链式顶盖。250mm Dia x 300mm H(样品可达直径200 mm即8")
安全钟罩:聚碳酸酯,维护时工作腔室很容易移开
重量:65Kg
碳枪:高度可调,倾斜0-20o ,使用直径6.15mm碳棒
涡轮分子泵:100L/Second为标准配置,可选各种尺寸
真空计范围:ATM - 1x10-7mbar
工作真空达到时间:15分钟内
操作真空:10-5 mbar量级(可选液氮冷阱)
蒸发源(脉冲或可变控制):四种模式可选,低电压
a.c. V, 5V, 15V,25V @ 25 amps. 7V @100 amps
样品台:0-45o可倾斜
旋转样品台(可选):直径60mm,倾斜0-45o,具有
15rpm 到 45rpm可变速度控制
Services