K575X 电制冷型高真空溅射镀膜仪

K575X使用“涡轮”泵，前级为旋片式机械泵，整个抽真空过程为自动控制。 真空度可调整，以适应铬或其它易氧化金属，以及金靶等不同材料要求，定时器可设置成不同的溅射时间。 本系统装配了磁控管靶，靶面直径为54 mm，可快速更换靶材。 溅射头用Peltier制冷，可得到高性能、精细颗粒的涂层（无需水冷却）。 溅射时参数可预设，包括气体放气电磁阀。 K575d（双头）其它与K575X相同，只是具有两个溅射头。在进行特殊涂层的应用时，不需要打开真空即可进行两层沉积溅镀。 注：K575d技术规格与K575X相同，但它具有两头。K575X具有peltier制冷，对于比较厚的沉积，通常用K575d（双头）单元，它需要用水冷却。 特点 ● 全自动控制 ● Peltier冷却溅射头 ● 精细镀层（0.5nm Cr粒子） ● 可倾斜的特殊旋转台作为标准配置 ● 薄膜沉积（典型为5nm） ● 直径为165mm腔室 ● 可选双溅射头 ● 可接膜厚测控仪 优点 ● 可溅射易氧化金属精细颗粒，如：铬或铱 ● 易操作 ● 无需水冷却 ● 超高分辨率，可复制涂层 ● 适应各种样品 ● 重复膜厚沉积 ● 样品容易装载和卸载 ● 不需要打开真空即可进行顺序涂层 ● 沉积厚度可预设 技术规格 仪器尺寸：450mm W x 350mm D x 175mm H 工作腔室：硼硅酸盐玻璃 165mm Dia x 125mm H 安全钟罩：聚碳酸酯 基座： 110 mm直径x 115mm高 重量：42公斤 靶：54 mm 直径 x 0.2mm 厚(铬作为标准靶材) 样品台：60mm直径，具有倾斜功能的旋转台 真空范围：ATM-1x10-5 mbar 操作真空：1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar 溅射电流：0-150mA 沉积速率：0-20nm/分 溅射定时： 0-4 分钟 涡轮分子泵：60 litres/Second (极限真空 1x10-8 mbar) Services - Argon - Nominal 10 psi； Nitrogen- Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas) 真空泵：No 2. 泵complete with Vac. Hose & Oil Mist Filter 35L/Min 2m3/Hr 电源：230 伏 50Hz(包括泵最大电流为6安培) 115 伏 60Hz(包括泵最大电流为12安培)