SC3000多层溅射镀膜系统

EMITECH SC3000多层溅射镀膜系统 ――大样品室，高分辨率 SC3000溅射仪系统可对12英寸（300mm）晶圆进行喷镀。它具有多靶溅射，在不破坏真空的情况下，可进行三层顺序涂层。 此仪器为高真空、高分辨率镀膜系统，它可进行精细及精确、可重复的镀膜。 SC3000中配有三个磁电管靶，可镀超大直径的样品，加之可旋转的样品台，保证了均匀沉积。这种方式不需要特大的靶面，而用标准靶即可。 多靶系统在半导体晶圆工业尤为适用。它使用涡轮分子泵，前级为旋转机械泵。集成的仪器面板和即插即用的电子学最大的“up-time”，以及用户友好设计，保证了多学科领域满意的应用。 溅射参数可预设，包括气体放气电磁针阀。 在全自动镀膜过程中，独立的真空泵自始自终由仪器自动控制。可用金作为溅射靶材，也可选用需要预清洁或去除氧化层的靶，如铬靶。 闸门已作为标准配置，该装置允许在维持真空的同时可进行溅射清洁和溅射循环。 仪器特点和优点 ● 模块化控制电子学单元 ● 清洁的真空设计 ● 旋转样品台 ● 多靶溅射（配有溅射清洁光闸） ● LCD 状态/数据登录显示 ● 用户菜单输入可存贮10个方案 ● LCD显示（真空、时间及电流） ● 灵敏的真空测量头（操作真空全范围显示） ● 具有ISO 100 Flange涡轮分子泵抽气系统，（可选更大的泵）240 L/sec ● 整个全自动程序包括净化非常快―15分钟 ● Peltier冷却靶面―无需循环水 ● 不用打开真空即可进行三层顺序镀膜 技术规格 仪器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H （整个高度650mm） 重量：55公斤 工作腔室：不锈钢 300mm Dia x 200mm H（具有观察窗口） 靶：三靶54 mm 直径 x 0.3mm 厚铬作为标准靶材（各种靶材可选，如：金、铂、金/钯合金） 旋转样品台：适合6英寸及12英寸晶圆可调， 与靶的距离为60mm 真空范围：ATM-1x10-5 mbar 操作真空：1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar 沉积电流：0-750mA 沉积速度：0-10nm/分 溅射定时：0-4 分钟 电源：230 伏 50Hz (包括泵最大电流为10安培) 115 伏 60Hz (包括泵最大电流为20安培) Services：Argon - Nominal 10 psi Nitrogen：Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas) 前级旋转泵：No5真空泵, 85L/Min complete with Vacuum Hose and Oil Mist Filter. 8m3/Hr.