标准基片尺寸: 1.6mm×3.6mm×0.4mm,
高反射率Au 涂层 (与没有涂层的探针相比,反射性能提高3倍),
典型的针尖曲率半径: 10 nm,
针尖高度: 10 - 15 µm,
每个基片上有两个“矩形”的悬臂,
建议用于轻敲模式,
可以涂敷导电的TiN, W2C, Pt, Au 涂层。
技术参数:
高分辨率的轻敲 "镀金" NSG11硅探针系列
基片厚度 0.4mm
反射面 Au
悬臂数量 2
形貌比 3:1
圆锥角 <=22°
针尖曲率半径 典型值10nm
详细技术参数请点击:技术参数
SPM探针悬臂针尖标样耗材石墨光栅
主要特点:
每个探针都采用SEM照片校准,保证其针尖曲率半径小于10nm。
采用GelPak® boxes,GelPak® 是Vichem公司的注册商标。
每个探针都采用SEM照片校准,保证其针尖曲率半径小于10nm或者根据客户需要达到更小( 针尖系列名称中带有 "S"的)。
可以与绝大多数的商业化SPM兼容,化学稳定性好的Au涂层,在硅中以5×1020/cm3的浓度参杂硼,可避免静电荷沉积。
建议的操作模式
N - 非接触,半接触
C - 接触 针尖系列 S - 每个针尖都采用SEM照片校准,以保证其曲率半径小于10nm
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