1.3 金属
半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、 铬 、钨 、钛 、钠 、钾 、锂等 ，这些杂质的来源主要有：各种器皿、管道 、化学试剂，以及半导体圆片加工过程中，在形成金属互连的同时，也产生了各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行，通过各种试剂和化学药品配制的清洗液与 金属离子反应，形成金属离子的络合物，脱离圆片表面。
1.4 氧化物
半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表 面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍 半导体制造的许多工步，还包含了某些金属杂 。
PMT-2液体颗粒计数仪采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洗剂、半导体、超纯水、电子产品、平板玻璃、硅晶片等产品的在线或离线颗粒监测和分析，目前是英国普洛帝分析测试集团向水质领域及微纳米检测领域的重要产品。
