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散热硅脂产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效
率比其它类散热产品优越很多。
一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具
自动化操作和丝网印刷
高性能中央处理器及显卡处理器
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器
导热硅脂的使用方法
1、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
2、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。