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产品介绍:
测量和研究材料的如下特性
熔融与结晶过程、玻璃化转变、热稳定性/氧化诱导期OIT、多晶形相容性、反应热、物质的热焓熔点、热稳定性结晶度、相转变、比热、液晶转变、固化固化度、反应动力学、纯度、材料鉴别等。
技术参数:
1. DSC量程: 0～±500mW
2. 温度范围: 室温~800℃ 风冷
-30℃～800℃ 半导体制冷*
-100℃～800℃ 液氮制冷*
3. 升温速率: 1~80℃/min
4. 降温速率*:1~20℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度波动: ±0.1℃
7. 温度重复性:±0.1℃
8. DSC噪声: 0.01μW
9. DSC解析度:0.01μW
10. DSC精确度: 0.1μW
11. DSC灵敏度: 0.1μW
12. 控温方式: 升温、恒温、降温（全程序自动控制）
13. 曲线扫描: 升温扫描、降温扫描*
14. 气氛控制: 静态或动态气氛 选配气体流量控制装置
15. 显示方式: 汉字大屏液晶显示
16. 数据接口: RS232接口，专用软件（不定期免费升级）
17. 参数标准: 配有标准物质（铟、锡、铅），用户可自行校正温度和热焓
18. 质保期: 整机五年
19. 备注: *为选配项目,所有技术指标可根据用户需求调整