金相镶嵌料 冷镶嵌料
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金相镶嵌料 冷镶嵌料
详细信息 金相镶嵌料："冷镶嵌料"“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料“冷镶嵌王”属国内独创，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。 “水晶王”尤其是PCB、SMT等电子行业。镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品不仅能满足各种无机材料。环氧王用在样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙； 各镶嵌料特性如下：品 名 代码 颜 色 适用对象 特 征 热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样 使用磨去速度 HM2 红 色 导电样品 磨去速度中 HM3 蓝 色 保边型， 和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品HM4 红 色 孔隙样品等 磨去速度中HM5透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制样使用磨去速度快 HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适 用样品需回收的样品 可溶解，透明 冷镶嵌王 CM1 透 明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固 化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 CM2 透 明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格 低，经济实用固化时间：30分钟 环氧王 CM3 透 明 发热少，温度低，可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机 配套使用时镶嵌材料将能填充样品内的 微孔洞和极细缝隙环氧树脂类 固化时 间：约3小时 推荐配套使用：冷镶嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根据样品大小选 择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。 推荐配套使用：塑料样品夹（Clips)，用于将薄片状、针壮样品立起，镶嵌后用于观测。 |
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