在欧盟RoHS指令里，专家指出其实最关键的就是如何实现无铅化，而其中无铅焊料和助焊剂是电子产品互连技术的基础材料，是电子行业领域的“物质食粮”，属于中间配套产品。
无铅焊料之前，铅锡合金作为焊接材料使用已有几千年的历史，其中铅的含量在37%左右。近几十年，随着世界电子产品产量的增加，焊料的年产量每年都在上升。以我国为例，2005年我国焊料年产量为10万吨左右，比2004年增长近18%，预计今年可达到15万吨左右，市场需求的年递增率为15% -20%。
就是如此重要的配套产品，欧盟RoHS指令提出铅的含量不能超过1000个PPM，即以前的铅含量在合金里的比例为37%，但之后其比例不能超过千分之一。而我国也在今年出台了中国的RoHS指令，即《电子信息产品污染控制管理办法》，也明确规定了铅等6种有害物质的含量。
相关限制法令的出台，无疑使国内无铅焊料制造厂商和相关电子制造商已经认识到无铅化的重要性，但据北京金朝电子材料有限责任公司的董金贵董事长介绍，尽管焊料今年的需求在十几万吨，但无铅化的焊料今年只有四五万吨的产量。虽如此，因为无铅化焊料的成本要比普通的增加20%左右，因此无铅化焊料尽管产量少，但是供求落差并不是很大。
标准才能解决的问题？
尽管随着认识的加深，我国无铅焊料的开发和应用发展迅猛，据不完全统计，目前宣称能生产无铅焊料的企业在二三百家左右，但如此多的企业，有无统一的技术标准来规范和指导焊料的无铅化工作？ 据了解，为支撑《电子信息产品污染控制管理办法》的推行，信息产业部电子工业标准化研究所已提出“无铅焊料系统工程的研究”项目，联合无铅焊料的研发、生产、使用厂商，开展无铅焊料的产业化和标准化研究。
参加无铅焊料相关标准制定的袁文辉总工程师在接受《中国电子报》采访时表示，关于无铅焊料相关标准的制定已经迫在眉睫，先不说欧盟RoHS指令已经实施，我国的《电子信息产品污染控制管理办》也已实施，但是我们必须看到无铅焊料改造导致的将是一个系统工程，不仅是焊料需要改造，还有焊接过程的工艺和流程也需要改造，比如无铅化焊接的熔点比往常的熔点高了至少35度左右，如果不改造，影响产品的整体生产。
此外还有无铅化助焊剂等配套产品的研发等，涉及到上游、下游、整机等企业，实施起来非常漫长，绝不是个别企业的一两句我们已经实现了无铅化生产和管理这么简单。
一位不愿透露姓名的整机企业负责人就表示，国际、国内无铅化趋势已不可阻挡，但整机企业无铅化推广工作面临的最大难题是由于产品丰富，总共用到几万种元器件，这些元器件的供应商也需要较长的无铅化过程。
上万个有代码器件的无铅转换和认证工作已经给认证、材料、配套、计划、采购、库存、生产以及工艺等方面造成很大的压力。这种复杂局面下，如果没有有力的标准作为支撑，那么局面真是不可想象。
发展要突破专利瓶颈
我们在重视无铅化的技术和标准问题时，也许忽略了无铅化的自主知识产权问题。因为电子产品的无铅化已经成为世界发展的一种必然趋势，所以近十年来无铅焊料的开发和应用得到各国的重视。根据美国专利商标局和日本专利局数据库可查信息，无铅焊料的专利已有300多种，其中仅日本就公布了专利近200多种，几乎涵盖了所有二元、三元合金元素构成的无铅焊料。
在这种情况下，我国相关企业已经在这方面先期进行研发，并取得了突破。以北京金朝电子材料有限责任公司为例，他们在无铅焊料上采用多元合金的办法，并加入了稀土的成分，这样不仅保证焊接牢靠度，而且在抗氧化上取得突破，为此他们已经申请了专利。
考虑到无铅焊料的成本问题，所以很多企业都表示愿意采用自主知识产权的无铅焊料，很多无铅焊料生产商都将在近几年内扩大生产规模，因为其市场利润空间非常大，据专家称，1000吨无铅焊料的产值就在1亿元左右。
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